везде Расширенный поиск
книги Наука, техника, медицина Техника Радиоэлектроника Телекоммуникации

Г. В. Мылов Андрей Медведев П. В. Семенов

Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат

Код 4295115

Бумажная книга

Наличие на складе

Склад в Москве

Ожидаемое поступление (если вы сделаете заказ прямо сейчас): 12.05.2024; планируемая отправка: 13.05.2024

Склад в С.-Петербурге

Ожидаемое поступление (если вы сделаете заказ прямо сейчас): 15.05.2024; планируемая отправка: 16.05.2024

Аннотация к книге "Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат"

Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации. Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.

Оставить замечание о найденной опечатке Версия для печати

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Горячая линия - Телеком
Дата выхода: январь 2016
ISBN: 978-5-9912-0552-8
Объём: 200 страниц

Книга находится в категориях

Пятница 2018

Вместе с этой книгой покупают